蘋果公司向來嚴(yán)格保密，對于新產(chǎn)品他們只字不提，但通過各種各樣的小道消息，我們逐漸勾勒iPhone7的原貌，如之前報道過的，蘋果iPhone 7采用A10芯片+無線充電，并取消3.5mm耳機(jī)接口。今天我們將通過蘋果的合作伙伴和供應(yīng)商推測出蘋果公司的更多的產(chǎn)品路線圖。

　　分析師 Steve Pelayo 日前對蘋果芯片的尺寸做了一個有趣的分析。他指出蘋果在 A8 芯片上使用的是 20 納米制程，而在 A9 上使用的卻是 16 納米制程，這樣在 A9 芯片上蘋果公司就能夠在不大量增加芯片面積的情況下增加更多功能。

　　因此該分析師猜測，在 A10 芯片上蘋果是不是能夠繼續(xù)利用 16 納米制程，從而可以繼續(xù)豐富芯片的功能，提升性能，同時不讓芯片的面積過大，以免占據(jù)設(shè)備內(nèi)部太多空間，從而影響電池等部件。

　　而對于 A10 芯片相對于 A9 芯片，面積是否會增加或者減小，臺積電的聯(lián)合 CEO C.C.Wei 并沒有置評，不過他表示為了讓iPhone變得更好蘋果在設(shè)備中增加了許多功能。

　　也許你覺得相比 A9，蘋果在 A10 芯片上增加更多功能本來就是很自然的一件事情，沒必要大驚小怪。但是一方面增加許多功能意味著也許芯片的面積也要大幅增加。對于 TSMC 來說，芯片面積越大越好，因?yàn)檫@意味著在既定的生產(chǎn)率下這會需要更多晶圓。

　　對于蘋果及其股東來說也是好消息。為了讓消費(fèi)者愿意對手中的設(shè)備進(jìn)行更新和升級，蘋果公司下一代智能手機(jī)必須比現(xiàn)役iPhone更有吸引力。而方式之一就是大幅提升 CPU 和圖形能力，讓系統(tǒng)響應(yīng)更快，設(shè)備運(yùn)行更加流暢。

　　不過僅僅提升芯片性能是不夠的。

　　在 A10 上蘋果公司可能會完善片上芯片系統(tǒng)的子系統(tǒng)。蘋果可能對 CPU 進(jìn)行架構(gòu)方面的強(qiáng)化和升級，在 A9 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升芯片的頻率。

　　蘋果也有可能大幅強(qiáng)化 A10 芯片的圖形能力，或者他們可能會推出首款自主設(shè)計的圖形處理器。因?yàn)樘O果很有可能進(jìn)一步完善未來幾代 iPhone 的屏幕分辨率，所以他們需要強(qiáng)化圖形性能，以支持分辨率一代比一代高的屏幕。

　　另外 iPhone7 的攝像頭也是蘋果重要的升級對象，A10 中圖像信號處理器將能進(jìn)一步提升。其他方面，媒體編碼和解碼的功能或許也會得到強(qiáng)化，從而給用戶提供更高效的視頻播放和捕捉功能。

　　在最近一次財報會議上，TSMC 已經(jīng)表示旗下的芯片量產(chǎn)將從 2016 年末開始采用 10 納米制程，而從 2018 年上半年開始芯片量產(chǎn)會采用7納米制程。這些消息意味著不僅 A10 芯片將有很多值得我們期待的提升，A11 和 A12 更是有著無限的潛力。

　　蘋果和 TSMC 目前已經(jīng)形成了相對比較穩(wěn)定的合作關(guān)系，在 A11 (iPhone7s)和 A12 (iPhone 8)的代工工廠選擇中，蘋果應(yīng)該會選擇繼續(xù)使用 TSMC 的技術(shù)。除了對 A10 芯片的期待之外，從移動芯片性能的角度來說 A11 和 A12 或許會成為游戲規(guī)則改變者。