11月6日，聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會，新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。

　　作為發(fā)布會的重頭戲，天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動芯片”，也是天璣首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架構(gòu)智能手機芯片，基于臺積電4nm工藝制程打造，擁有227億個晶體管，作為對比，蘋果A17 Pro的晶體管數(shù)量是190億。相比天璣9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。聯(lián)發(fā)科表示，全大核的架構(gòu)下，天璣9300的功耗比天璣9200更低。

圖源：聯(lián)發(fā)科

　　天璣9300的性能表現(xiàn)確實不容小覷。此前，安兔兔官方曾表示，疑似天璣9300的跑分成績出現(xiàn)在數(shù)據(jù)庫，這臺測試機內(nèi)置16GB內(nèi)存+512GB存儲，運行Android 14系統(tǒng)，在安兔兔V10版本下跑分超過220萬，創(chuàng)下安卓旗艦歷史新高。

　　此外，針對游戲表現(xiàn)，天璣9300首次采用了新一代旗艦級12核GPU Immortalis-G720，并搭載了聯(lián)發(fā)科第二代硬件光線追蹤引擎，實現(xiàn)了極高的游戲流暢度和全局光照效果。此外，天璣9300還配備了聯(lián)發(fā)科獨有的MAGT游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)“星速引擎”，可以實時資源調(diào)度，保持流暢運行的同時降低發(fā)熱問題和加載時間。聯(lián)發(fā)科表示，天璣光追生態(tài)已覆蓋Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并與眾多游戲廠商深度合作，共同構(gòu)建天璣游戲生態(tài)。

　　值得一提的是，高通驍龍8 Gen 3上市不足半個月，聯(lián)發(fā)科便發(fā)布了天璣9300，對標意味已十分明顯，在智能手機行業(yè)整體下行的大背景下，聯(lián)發(fā)科正試圖加快搶占高通的市場，手機芯片市場也即將迎來一場龍爭虎斗。

　　01.

　　手機芯片迎來AI大戰(zhàn)

　　無論是高通公司還是聯(lián)發(fā)科，都將手機芯片的AI算力視為手機芯片的進化方向，AI算力正成為手機芯片廠商必爭的技術(shù)高地。

　　比如天璣9300搭載了全新第七代APU 790的AI性能引擎，處理速度是上一代的8倍，整數(shù)運算、浮點運算是上一代的2倍，功耗降低45%。根據(jù)官方的數(shù)據(jù)顯示，天璣9300可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數(shù)的AI大語言模型，少于1秒就能文生詞、文生圖。

圖源：聯(lián)發(fā)科

　　在此之前，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨技術(shù)長周漁君也表示，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機芯片將導(dǎo)入更強大的AI功能，將會掀起新一波換機，且首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦手機芯片的vivo X100將在年底前上市，揭開智能手機生成式應(yīng)用序幕。

　　不過，在AI算力方面，聯(lián)發(fā)科仍然遜于高通公司。

　　早在2015年，高通公司已經(jīng)將AI技術(shù)集成到處理器之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司便愈發(fā)重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS(每秒萬億次操作)，而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

　　對于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通公司稱其是首款專為生成式AI而設(shè)計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺，已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。

　　此外，高通公司還提出了“混合AI”的概念，其認為隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進行，才能實現(xiàn)AI的規(guī)?；瘮U展并發(fā)揮其最大潛能。

　　與僅在云端進行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負載。云端和邊緣終端(如智能手機、汽車、PC和物聯(lián)網(wǎng)終端)協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

　　在2023驍龍峰會上，高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動平臺率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運行130億參數(shù)的大模型。

　　相比之下，天璣9300的AI算力表現(xiàn)更為激進。聯(lián)發(fā)科透露，其與vivo已基于天璣9300進行了深度合作，在vivo旗艦手機上實現(xiàn)了70億參數(shù)大模型端側(cè)落地，并且實現(xiàn)了130億大模型端側(cè)運行。此外，天璣9300已成功運行最高330億參數(shù)的大模型。

　　然而從以往兩者的綜合表現(xiàn)來看，盡管天璣系列移動平臺一直在直接對標同期的高通驍龍移動平臺，但是實際上前者的綜合性能和產(chǎn)品力還是要略遜一籌，而天璣9300能否力壓驍龍8 Gen 3，仍需要經(jīng)過市場和時間的檢驗。

　　02.

　　PC市場不占優(yōu)勢

　　手機芯片戰(zhàn)場之外，聯(lián)發(fā)科還對PC市場寄予厚望。

　　在2021年4月召開的年度GTC大會上，英偉達宣布，將與聯(lián)發(fā)科合作，打造可支持Chromium、Linux和NVIDIA SDK平臺，并合作新款PC及筆記本電腦，整合Arm Cortex核心系統(tǒng)單芯片及英偉達高端顯示芯片RTX GPU，展現(xiàn)豐富的畫面及AI應(yīng)用效能。

　　2022年11月，聯(lián)發(fā)科重申其進入PC市場的計劃，并計劃為筆記本電腦提供內(nèi)置 5G 無線連接、藍牙、WiFi和顯示IC。聯(lián)發(fā)科副總裁兼計算業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Vince Hu表示，聯(lián)發(fā)科計劃從“低功耗領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高功耗領(lǐng)域”，將其應(yīng)用于智能手機芯片(如天璣系列)的部分Arm技術(shù)應(yīng)用于PC。

　　近日，路透社報道稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作有了新的進展，英偉達已著手設(shè)計一款基于Arm架構(gòu)的CPU，可運行微軟Windows操作系統(tǒng)。摩根士丹利認為，雖然英偉達的PC處理器領(lǐng)域機會有限，但這對聯(lián)發(fā)科來說是一次重新定位的機會。

　　一方面，聯(lián)發(fā)科有著較為豐富的筆記本電腦市場經(jīng)驗，Kompanio(迅鯤)系列芯片就用在了不少Chromebook產(chǎn)品上;另一方面，智能手機行業(yè)一直萎靡不振，市場空間逐漸趨于飽和。

　　近年來，聯(lián)發(fā)科與英偉達的關(guān)系非常密切，聯(lián)發(fā)科一直希望為PC開發(fā)高性能SoC。聯(lián)發(fā)科曾表示，從長遠來看PC市場將向基于Arm的處理器過渡，聯(lián)發(fā)科必須支持更高性能需求的應(yīng)用程序，在CPU和GPU方面進行更大的基礎(chǔ)投資。不過，不容忽視的是，聯(lián)發(fā)科在PC市場的前景還不夠明朗。

　　雖然PC出貨量比不過智能手機，但依然是個巨大的市場。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年第三季度，全球PC出貨量環(huán)比增長了11%，出貨量為6820萬臺，盡管全球經(jīng)濟依然低迷，但過去兩個季度的PC發(fā)貨量均有所增長，表明PC市場已經(jīng)走出低谷期。

　　盡管有意加碼PC市場，但相較于高通公司，聯(lián)發(fā)科仍處于早期階段，相比之下，高通驍龍PC芯片已經(jīng)實現(xiàn)了落地。

　　在2023驍龍峰會上，高通公司發(fā)布了全新的智能PC計算平臺驍龍X Elite，據(jù)悉，驍龍X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可達到x86處理器競品的2倍;峰值多線程CPU性能比Arm處理器蘋果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力達到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10顯示，支持三個4K或者雙5K輸出。AI算力方面更是達到了45 TOPS，相較2017年性能提升了約100倍。

　　與英偉達合作，聯(lián)發(fā)科或可以進軍高端PC市場，不過就整體而言，聯(lián)發(fā)科在PC方面的布局還遠遠落后于高通公司。

　　03.

　　沖高任重而道遠

　　在高端芯片市場，高通公司的地位一直很穩(wěn)固。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年全球安卓智能手機芯片市場，高通公司在中高端(300-499美元)的智能手機細分市場，占據(jù)了高達65%的市場份額，在500美元以上的高端市場，也占據(jù)了55%的市場份額。

　　而聯(lián)發(fā)科在過去很長一段時間內(nèi)依靠低廉的手機芯片占據(jù)著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機之父”。

　　不過，聯(lián)發(fā)科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端芯片市場但均未成功。

　　拐點在2020年出現(xiàn)，隨著5G時代的浪潮來臨以及在中低端芯片市場的強勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通公司，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。與此同時，聯(lián)發(fā)科及時推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端芯片市場，其綜合表現(xiàn)均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。

　　真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

　　不過，天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實力沖擊高端芯片市場，但是否能坐穩(wěn)高端芯片市場，還是難以定論。近年來，盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場取得了不少成效，但在品牌形象和產(chǎn)品質(zhì)量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內(nèi)依舊難以改變。

　　與此同時，高通公司也在對聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配，同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機型上，難免對聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品造成擠壓。

　　除了高通公司和聯(lián)發(fā)科之外，在高端芯片市場上，蘋果和三星也在加快自研步伐。

　　摩根士丹利的報告顯示，蘋果計劃2024年在iPhone 16系列上采用臺積電代工的3nm制程工藝芯片, 這對應(yīng)著蘋果的A18芯片。按照相關(guān)規(guī)劃，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第一代3nm工藝制程。

　　2023年10月，三星電子在System LSI Tech Day 2023活動上展示了Exynos 2400處理器，其CPU、NPU、GPU、5G調(diào)制解調(diào)器等均獲大幅升級，并有望應(yīng)用于三星下一代旗艦機型Galaxy S24系列。

　　可見，從技術(shù)到產(chǎn)品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認知將是聯(lián)發(fā)科的重要課題，天璣9300能否改變這種固有認知還有待觀察，但不可否認的是，想要站穩(wěn)高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科還有很長的一段路要走。